5月23日，以“智变赋能 智造应变”为主题的邦纳大客户会议在北京隆重举办。本次会议，来自邦纳的专家带来工业物联网产品及振动温度解决方案、K50Z多点传感器及ZMX智能相机解决方案、邦纳新产品介绍等内容，希望通过邦纳软硬件结合的创新技术和解决方案，推动我国新质生产力发展，促进制造业的智能化升级！
现场回顾
邦纳亚洲总裁 Patrick Maguire （马瑞）先生
邦纳亚洲总裁 Patrick Maguire （马瑞）先生首先对现场参会人员致以热烈欢迎，他表示“邦纳是工业自动化领域的全球知名跨国公司，致力于帮助客户提高效率，降低成本，确保质量，监控和控制流程。”
邦纳产品经理 王小飞先生
邦纳产品经理 王小飞先生分享了邦纳Snap Signal轻松实现IIoT的内容，多方位介绍了Snap Signal应用方向，现场客户收获颇多。
邦纳高级应用支持和视觉产品总监 李根良先生
邦纳高级应用支持和视觉产品总监 李根良先生分享了邦纳K50Z多点传感器及ZMX多点检测传感器产品特点，产品的定位，对产品的应用方向进行详细的讲解。
邦纳产品部副总监 何广军先生
邦纳产品部副总监 何广军先生分享了邦纳新产品，详细介绍了智能传感器、多点传感器、安全防护等新产品的特性及应用方向，最后重点与现场的嘉宾分享了邦纳在半导体行业的创新解决方案，赋能半导体行业实现高质量发展。
精彩花絮
“智变赋能 智造应变”邦纳大客户会议北京站圆满落幕。邦纳智能化巡演将持续走进各个城市，期待与您再次相聚，携手推动制造业智能化升级，共同开启智能制造新篇章！
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